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1、
晶圆键合机的基本原理是对需要键合的材料施加一系列的外部条件，比如压力、温度、环境、电压，不同的外部条件可以用来进行不同材料和结构的键合。
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2、
最终结果是，在EVG501晶圆键合机上，两个活化的表面在低温下通过施加一个适中的、均匀的接触压力而连接在一起，保证了空腔密封并防止了小结构的破坏和变形。
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3、
晶圆键合机分为充气系统，真空系统，高压系统，加热系统，晶圆传送系统五个子系统，这五个子系统可为键合提供压力、环境、电压和温度等外部条件。
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